文章编号：15326 / 分类：WordPress教程 / 更新时间：2024-07-04 16:08:00 / 浏览：次

快科技7月4日信息，据媒体报道， 三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，估量将在往年四季度成功开发并做好量产预备。

这项技术的外围是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于主机和PC的散热技术，如今有望初次运行于默认手机SoC上。

HPB技术经过在SoC顶部附加一个热门路块，清楚提高处置器的散热才干。

在Exynos 2400上，三星曾经驳回了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，成功了23%的散热才干优化。

业内人士估量，FOWPL-HPB技术也将率先运行于Exynos 2500处置器，进一步优化其功能体现。

这也象征着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星处置移动处置器功能受限于过热的疑问。

此外，三星电子还方案在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并指标在2025年四季度推出允许多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。

相关标签： 四季、 冷却、 三星、 处置器、 Exynos、 技术、 三星电子、 处置器、 散热、 手机、 功能、 Exynos、 开发、 才干、 技术、

本文地址：https://www.badfl.com/article/f1ff8c5c32459a62146a.html

上一篇：利用引擎优化SEO为您的网站带来更多流量和...
下一篇：优化潍坊网站的艺术提高可见性，增加转化率和...