文章编号：17158 / 分类：Stable Diffusion绘画 / 更新时间：2024-07-06 20:50:27 / 浏览：次

快科技7月4日信息，据媒体报道， 三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，估量将在往年四季度成功开发并做好量产预备。

这项技术的外围是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于主机和PC的散热技术，如今有望初次运行于默认手机SoC上。

HPB技术经过在SoC顶部附加一个热门路块，清楚提高处置器的散热才干。

在Exynos 2400上，三星曾经驳回了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，成功了23%的散热才干优化。

业内人士估量，FOWPL-HPB技术也将率先运行于Exynos 2500处置器，进一步优化其功能体现。

这也象征着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星处置移动处置器功能受限于过热的疑问。

此外，三星电子还方案在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并指标在2025年四季度推出允许多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。

相关标签： 开发、 技术、 手机、 功能、 技术、 才干、 三星、 处置器、 冷却、 Exynos、 四季、 Exynos、 三星电子、 散热、 处置器、

本文地址：https://www.badfl.com/article/bf2c13275456a8728e96.html

上一篇：最全面的指南解锁美味炒牛肉的秘诀最全面的...
下一篇：酸萝卜老鸭汤在家制作美味佳肴，分步指南酸萝...