文章编号：15358 / 分类：AI资讯 / 更新时间：2024-07-04 16:39:28 / 浏览：次

快科技7月4日信息，据媒体报道， 三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，估量将在往年四季度成功开发并做好量产预备。

这项技术的外围是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于主机和PC的散热技术，如今有望初次运行于默认手机SoC上。

HPB技术经过在SoC顶部附加一个热门路块，清楚提高处置器的散热才干。

在Exynos 2400上，三星曾经驳回了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，成功了23%的散热才干优化。

业内人士估量，FOWPL-HPB技术也将率先运行于Exynos 2500处置器，进一步优化其功能体现。

这也象征着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星处置移动处置器功能受限于过热的疑问。

此外，三星电子还方案在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并指标在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。

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